《半导体》日月光投控3月营收双升 Q1淡季仍续登第3高

封测龙头日月光投控(3711)受惠封测业务畅旺及电子代工业务并购效益挹注，2021年3月合并营收双位数「双升」、以420.01亿元续创同期新高，带动首季营收以1194.69亿元改写历史第3高，淡季营运有撑、表现符合法人预期。

日月光投控公布3月自结合并营收420.01亿元，月增14.69％、年增10.87％，创同期新高、历史第5高。其中，封测营收257.33亿元，月增11.01％、年增11.57％。电子代工（EMS）营收168.71亿元，月增达20.05％、年增10.27％。

累计日月光投控首季自结合并营收1194.69亿元，虽季减19.75％、仍年增达22.71％，创同期新高、历史第3高。其中，封测营收737.67亿元，季增1.4％、年增达11.4％。电子代工营收476.83亿元，虽季减39.75％、仍年增达45.73％。

日月光投控先前法说预期，首季封测业务以美金计价营收与去年第四季相当，电子代工业务以美元计价营收与去年第三季相当，法人以此推估日月光投控淡季营运有撑，首季营收估季减约18％、仍可年增达25％，实际结果大致符合预期。

法人指出，日月光投控首季营收淡季续强，主要受惠封测业务产能供需吃紧、订单需求续旺，带动稼动率及平均售价（ASP）提升，电子代工业务则受惠旗下环旭并购法商Asteelflash效益挹注。在定价环境转佳下，看好日月光投控首季获利可望较去年同期跃进。

展望今年，日月光投控营运长吴田玉看好营收将逐季成长，营益率目标提升1.5～2个百分点，预期封测业务以美元计价营收目标成长达10～20％、营益率续升，电子代工业务营收成长可望优于封测，营益率目标升至4％。

美系外资先前出具最新报告，认为打线封装供需持续吃紧，日月光投控将可享有更健康的订价环境，产能扩增亦将使今年成长潜力更大，将2021～2023年每股盈余（EPS）预期调升6～14％，维持「优于大盘」评等、目标价自118元调升至123元。

美系外资亦认为，随着5G和WiFi 6产品需求激增，在联发科和高通市占率提升下，日月光投控的智慧型手机业务营收将逐渐恢复。而苹果天线封装（AiP）今年需求有调升空间，且受华为禁令限制的影响有限，亦对日月光投控营运有利。