《半导体》日月光投控Q1不淡 营收逐季扬、配息拟调升

封测龙头日月光投控(3711)4日傍晚召开线上法说，营运长吴田玉表示，目前集团产能持续满载、打线封装产能全年短缺，集团对2021年营运展望乐观，目标营收逐季成长、营益率提升1.5～2个百分点，除提高今年资本支出，并预计将配息金额自3元提高至4元以上。

展望首季营运，日月光投控预期封测业务以美金计价营收及毛利率均与上季相当，电子代工（EMS）业务以美元计价营收与去年第三季相当，营益率略低于去年全年的3.8％。法人以此推估，日月光投控首季集团营收估季减约18％、仍可年增达25％，淡季营运有撑。

日月光投控2020年第四季自结合并营收创1488.77亿元新高，季增20.85％、年增28.32％。毛利率15.65％虽为近1年半低点，但营益率逆势「双升」至7.56％。归属母公司税后净利100.44亿元，季增49.64％、年增达57.36％，每股盈余2.35元，双创历史次高。

累计日月光投控去年全年自结合并营收创4769.78亿元新高、年增15.44％，毛利率自15.56％提升至16.35％，营益率自5.69％升至7.31％、改写历史次高。归属母公司税后净利275.93亿元、年增达63.76％，每股盈余6.47元、双创历史新高。

日月光投控财务长董宏思指出，去年集团营业费用率降至9％、优于目标的9.4％，排除汇率影响的营益率为9.2％、年增3.5个百分点，优于目标的2个百分点。受惠与矽品合并综效显现，虽面对新台币强升冲击，封测业务营益率仍提升2.3个百分点。

同时，日月光投控去年系统级封装（SiP）营收年增50％至35亿美元，其中新专案达3.86亿美元，远高于目标的1亿美元。吴田玉指出，受到华为禁令升级影响的封测业务已较去年第四季复苏，较先前预期提早1季，且首季稼动率仍维持去年第四季强劲水准。

吴田玉表示，集团目前产能持续满载，且机器设备交期达6～9个月、新机台到位时间落于下半年，因此预期今年打线产能全年仍持续短缺，今年机器设备资本支出将部低于去年的17亿美元。董宏思则预期，今年资本支出将较原先预期高。

吴田玉看好日月光投控今年营收将逐季成长，全年营益率目标提升1.5～2个百分点。他预期，今年逻辑晶片市场可成长5～10％，日月光封测业务以美元计价营收目标成长达10～20％、营益率持续提升，电子代工业务营收成长可望优于封测，营益率目标提升至4％。