日月光：Q1不淡 营收季季增
封测大厂日月光投控4日召开法人说明会，受惠于5G智慧型手机相关晶片封测订单大幅涌入，加上苹果大举释出系统级封装（SiP）模组订单，去年合并营收4,769.78亿元，归属母公司税后净利275.93亿元，同创历史新高，每股净利6.47元。
日月光估第一季集团合并营收季减15％以内、优于预期，集团营运长吴田玉看好集团营收逐季成长，打线封装产能全年短缺，SiP业绩强劲成长，股利政策将超过4元。
日月光投控去年第四季合并营收季增21％达1,488.77亿元，较前年同期成长28％，归属母公司税后净利季增50％达100.44亿元，较前年同期成长57％，季度营收及获利同创历史新高，每股净利2.35元。
日月光投控去年合并营收4,769.78亿元，较前年成长15％，平均毛利率年增0.7个百分点达16.3％，营业利益率年增1.6个百分点达7.3％，归属母公司税后净利275.93亿元，较前年成长64％，每股净利6.47元。
日月光投控预估，第一季封测事业美元营收生意量及毛利率与去年第四季相仿，EMS电子代工事业美元营收与去年第三季相仿，营业利益率略低于2020年平均水准。法人预估日月光投控第一季集团合并营收较上季减少15％以内，与去年同期相较成长约30％。
吴田玉表示，因华为禁令受到美国出口管制条例影响的封测业务已在去年第四季复苏，较原本预期时间提早一季，现在封测产能维持满载，打线封装产能短缺预期会延续2021年一整年。
资本支出将高于去年
日月光去年资本支出约达17亿美元，今年将高于去年，而去年集团SiP业绩较前年成长50％达35亿美元，今年将维持强劲成长动能。
吴田玉看好集团合并营收今年逐季成长，且目标将进一步改善集团营业利益率1.5～2个百分点。对于半导体市况，预估今年不含记忆体的逻辑晶片市场较去年成长5～10％，今年封测业务的美元营收年成长率目标达逻辑晶片市场成长率的两倍，EMS事业年成长率会高于封测事业。至于新台币升值虽造成冲击，但日月光及矽品结合综效及经济规模，将持续带动封测事业利润率提升。
吴田玉也说明未来五年的成长引擎，包括生产效率加速提升并对所有主要客户展示供应链管理，自动化生产线有来自于追求高可靠性及数据搜寻顾客的强劲需求，多晶片及感应器相关需求增加并落入日月光生产甜蜜点等。