《半导体》联电1月营收月增近12% Q1淡季估小降

联电先前法说时表示，尽管客户对库存仍维持谨慎，但预期晶圆需求将逐渐回温，预估首季晶圆出货量将季增2～3％，但美元平均售价（ASP）受一次性降价影响将季减5％，加上产能略增，稼动率估自66％降至60～63％（low-60%），使毛利率降至约30％。

联电认为，今年PC和智慧型手机库存水位相对健康，但汽车和工业领域库存需更多时间消化。整体而言，宏观不确定性使能见度仍相对有限，对市场需求维持审慎乐观，预估今年半导体产业营收个位数成长，其中晶圆代工业成长7～9％，联电表现将与整体产业相当。

联电今年资本支出估达33亿美元，逆势成长10％。公司表示，20％将用于22及28奈米的制程扩产，其余用在台南12A P6厂及12i P3基础设施，随着12A P6厂产能持续开出，首季产能估季增0.7％至121.2万片，预期今年资本支出将触顶，折旧估年增20％。

综合7家外资最新报告，多认为联电预期今年营运及半导体产业将温和复苏，展望相对保守，并根据最新展望普遍调降目标价，但对后市看法仍明显分歧，3家「买进」或「优于大盘」、3家「中立」及1家「卖出」评等，目标价区间自44～74.02元修正为43～74元。