《半导体》景硕1月营收年增近9% Q1淡季估降温

景硕因市况转弱、ABF载板转为供过于求，价量同步承压使2023年合并营收268.32亿元、年减达35.54％，归属母公司税后净利0.47亿元、年减达99.32％，每股盈余（EPS）0.11元，均创近4年低。不过，董事会决议拟配息1元，超额配发股利。

展望2024年，景硕预期在一般及AI伺服器需求带动下，ABF载板需求可望价稳量增，BT载板则将受惠智慧手机、记忆体需求触底回升，配合隐形眼镜子公司晶硕营运动能看旺，看好随着三大业务同步回温，可望带动营运重返成长轨道。

不过，外资对景硕后市看法持续分歧。美系外资认为，景硕受惠ABF载板新产能开出、智慧手机旺季需求带动BT载板需求，稼动率提升使去年第四季本业获利优于预期，但对ABF载板后市仍审慎看待，认为价格及毛利持续承压，维持「减码」评等、目标价70元不变。

另一家美系外资则认为，今年BT载板需求可望持续复苏，ABF载板营收首季将触底、PC补货需求有望于下半年启动。鉴于补货需求有望优于预期，将景硕将今明2年营收预期调升4％、3％，获利预期分别调升5％及1％，维持「中立」评等，目标价自100元调升至105元。