《半导体》景硕3月营收冲新高 Q1连4季攀峰优预期

景硕公布2022年3月自结合并营收创37.44亿元新高，较2月29.1亿元成长达28.68％、较去年同期26.8亿元成长达39.72％。累计首季合并营收100.14亿元，较去年第四季99.53亿元小增0.61％、较去年同期72.25亿元成长达38.59％，连4季改写历史新高。

随着工作天数恢复正常，景硕3月营收动能显著跃升，自近9月低点反弹冲上新高，使首季营收淡季逆强、连4季创高，表现优于市场预期的季减1成。公司表示，3月营收显著成长，主因配合客户生产需求带动ABF产品组合优化，以及记忆体客户提前拉货带动。

景硕近年积极扩产，投顾法人认为ABF载板将成为营运最大成长动能，预期月产能至年中可望自1800万颗提升至2600万颗、明年中再增至4000万颗。此外，小晶片（Chiplet）封装趋势带动单颗载板耗用面积大增，亦使客户积极与ABF载板供应商签定长约与锁定产能。

因此，虽然ABF载板厂商近年产能大幅扩增，但投顾法人仍预期ABF载板今年供需缺口将持续放大，带动价格逐季调涨，全年预估平均售价（ASP）涨幅达10～15％。不过，贡献近5成的BT载板，在中国大陆手机需求不振、PC需求看衰下，预期成长动能将趋缓。

综合上述观点，投顾法人看好景硕今年营收可望成长逾28％、突破456亿元，毛利率提升至逾36％，带动税后净利成长近74％，每股盈余估近14.9元，但鉴于BT载板需求趋缓，将评等自「买进」调降至「中立」、目标价自222.5元调降至190元。

不过，美系外资日前出具报告，看好先进封装及高效运算（HPC）将使ABF载板今明2年供给持续吃紧，景硕因股价估值低及获利成长强力较强，加上PCB业务停损有助提升毛利率、抵销营收减少冲击，给予「买进」评等、目标价350元。