《半导体》颀邦7月营收连5月攀峰 Q3续战新高

颀邦公布7月自结合并营收23.62亿元，较6月23.5亿元成长0.49％、较去年同期18.55亿元成长达27.32％，连5月改写新高。累计前7月合并营收157.52亿元，较去年同期121.97亿元成长达29.14％，续创同期新高。

由于面板驱动IC及非驱动IC封测需求畅旺，颀邦自去年第四季启动涨价机制，以反应原物料及人力成本上涨。在市场需求持续畅旺下，公司产线稼动率持稳高档，并对此积极扩产因应，配合涨价效益挹注，使上半年营运成长动能畅旺。

颀邦第二季税后净利创14.42亿元次高，季增18.36％、年增近1.07倍，每股盈余2.15元则创历史第三高。累计上半年税后净利26.61亿元、年增达63.29％，每股盈余3.96元，亦双创同期新高，表现优于法人预期。

展望后市，吴非艰表示，目前市场订单需求仍相当强劲，预期产线稼动率到年底均将维持高档。为反应原物料及人力成本上涨，本季已连4季调涨封测代工价格，预期可望带动第三季营收再创新高，且后续若未见平衡，不排除还会再涨价。

非驱动IC业务方面，吴非艰表示，目前除了射频（RF）元件及滤波器外，亦延伸至化合物半导体领域，目前已有客户及产品量产，使今年虽未扩充驱动IC封测产能，但整体资本支出不减反增。由于驱动IC需求成长超乎预期，预期今年非驱动IC营收贡献估达25％。

同时，颀邦亦积极开发新服务项目，吴非艰表示，除了入股策略结盟华泰协助改善体质、调整业务合作覆晶（Flip Chip）封装外，亦自行开发扇出型（Fan-out）系统级封装（SiP），预期明年可针对特定市场推出，增添营运成长动能。