《半导体》颀邦6月、Q2、H1营收齐攀峰 H2拚季季高

封测厂颀邦(6147)受惠面板驱动IC(DDI)及射频(RF)元件封测需求同步畅旺,带动2021年6月及第二季合并营收同步「双升」、双双改写新高。由于订单需求持续畅旺、能见度达年底,法人看好颀邦下半年营运可望逐季创高。

颀邦股价5月中下探61.8元波段低点后震荡回升,今(8)日开高后稳扬2.19%至74.7元、回升至5月初来2个月高点,早盘维持近1%涨幅。三大法人昨日调节卖超颀邦219张,本周迄今合计仍买超831张。

颀邦公布6月自结合并营收23.5亿元,月增0.15%、年增达40.4%,连4月改写新高。带动第二季合并营收69.71亿元,季增8.6%、年增达39%,连3季改写新高。累计上半年合并营收133.89亿元、年增达29.47%,续创同期新高。

颀邦受惠面板驱动IC及射频元件等非驱动IC封测业务同步畅旺,今年以来营运动能畅旺,并持续积极扩产因应稼动率持稳高档配合涨价效益显现,使颀邦第二季淡季营运续强,营收连3季改写新高,法人看好毛利率上升将带动获利同步「双升」改写次高。

颀邦将于7月30日召开股东会董事长吴非艰在营业报告书中表示,今年半导体市场主要动能来自5G手机成长及车用工业用需求,颀邦除专注经营驱动IC领域,亦积极布局晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP)、射频、功率放大器(PA)测试等非驱动IC测试业务。

吴非艰预期,透过布局上述非驱动IC测试业务,可望持续贡献今年营运绩效,目标将贡献提升达30%。同时,公司华泰策略结盟,盼达到产能及技术互补效用,积极拓展新客户、拓展市占率,预期双方策略结盟的初步效益可望在下半年显现。

法人指出,由于第三季面板驱动IC封测需求持续满载,在客户持续争抢产能下,市场传出颀邦第三季将再调涨封测代工价格约1成,其中又以车用调涨达25%最多。由于接单动能畅旺、能见度直达年底,法人看好颀邦下半年营运将逐季创高。