《半导体》精测6月营收双升登今年高 H2旺季估胜H1

精测2024年6月自结合并营收2.75亿元，月增达22.14％、年增2.55％，登今年新高。其中，晶圆测试卡2.18亿元，月增达1.02倍、年增45.69％，IC测试板0.36亿元，月减达65.46％、年减36.36％，技术服务与其他0.2亿元，月增达72.7％、但年减达66.19％。

合计精测2024年第二季合并营收7.22亿元，季增6.98％、年减2.89％，自近1年低点回升。其中，晶圆测试卡4.64亿元，季减6.73％、年减6.14％，IC测试板2.06亿元，季增达74.38％，技术服务与其他0.51亿元，季减11.86％、年减达52.85％。

累计精测上半年合并营收13.98亿元、年减1.49％，续处近5年同期低，但衰退幅度持续收敛。其中，晶圆测试卡9.62亿元、年减3.06％，IC测试板3.24亿元、年增25.99％，技术服务与其他1.1亿元、年减34.44％。

精测表示，6月营收登今年新高，主要受惠次世代智慧手机处理器（AP）、高速运算（HPC）及绘图晶片（GPU）等先进封装相关测试介面需求增温，以AI手机晶片相关探针卡、测试板订单为主动能，HPC先进封装用的长期性晶圆级测试载板相关订单亦开始带来贡献。

精测6月探针卡营收贡献提高至逾4成，并已见产业复苏迹象，上半年营收符合预期。展望后市，随着进入产业旺季，精测将推出自制三合一混针探针卡，并持续精进先进封装晶圆级测试载板订单，预期下半年营收可望优于上半年，续朝全年达双位数成长目标迈进。

精测总经理黄水可先前法说时表示，随着新产品需求逐步显现，看好下半年营运动能转强，全年目标恢复双位数成长。其中，第二季毛利率及探针卡占比估略降、但下半年将回升，全年目标恢复过往逾50％、约4成水准。

此外，精测持续精进ESG发展，在今年公司治理评鉴中三度蝉联上柜公司前5％绩优企业，显示自CSR至ESG阶段均获第三方评鉴制度肯定。精测指出，今年将正式启动「CHPT BY AI」计划，盼借由AI数位管理提高公司营运绩效、培养人才提升公司人力结构。