《半导体》精测H2季营收战新高 全年拚双位数成长

精测受惠营收规模及本业获利回升，配合业外维持收益挹注，2022年第二季归属母公司税后净利跃增至2.5亿元、每股盈余（EPS）7.65元，双创同期新高、亦创历史第三高。累计上半年归属母公司税后净利3.63亿元，虽年减5.4％，每股盈余11.08元，顺利赚逾1股本。

精测为分散过度仰赖手机应用处理器（AP）状况，近2年积极进行内部结构性调整，成功扩大测试介面产品线，纵向包括有高速探针卡印刷电路板（PCB）、测试载板、探针卡、微机电（MEMS）探针等产品线，横向则快速拓展各新蓝海市场应用。

精测表示，目前探针卡可测试的晶片，已从AP、基频（B/B）、射频（RF）横跨至高速运算（HPC）的特殊晶片（ASIC），各类应用处理器，电源管理晶片（PMIC）、无线通讯（WiFi）、高速传输、快闪记忆体控制、面板驱动、CMOS影像感测元件（CIS）晶片等。

观察精测第二季探针卡各应用贡献，受惠5G渗透率提升及毫米波（mmWave）新机带动，手机处理器仍为最大应用、占比达47％，但新拓展的固态硬碟快闪记忆体控制（SSD NAND Flash controller）晶片需求强劲，以18.2％成为第二大应用。

展望下半年，黄水可坦言，由于3C及手机等消费电子市场需求趋缓，手机应用需求可能有部分调整，原先预期今年探针卡营收比重将自去年的40％升至50％，惟鉴于上述因素影响而下修至30～40％。

不过，黄水可表示，由于HPC相关产品进入出货旺季、配合产能维持增加，预期第三季营运可望优于第二季、有望再创新高。虽然单月营收起伏将较明显，但维持全年营收成长达双位数目标不变，且预期营收仍有机会逐季成长。

黄水可指出，下半年将持续拓展探针卡新应用，预期触控面板感应晶片（TDDI）测试探针卡今年可望有所斩获，LDDR4记忆体探针卡则预期年底至明年初有所进展，毛利率长期目标维持50～55％区间不变。