《半导体》家登2024营运逐季扬 营收双位数成长续拚高

家登2023年自结合并营收50.77亿元、年增13.03％，连5年改写新高。集团27日举行北区年终尾牙，董事长邱铭干活动前受访时表示，家登2023年员工平均年薪约21个月、平均年终9个月，2024年将持续调薪，预计7月将再调薪逾5％。

展望2024年，邱铭干对家登营运维持乐观，主因先进制程的前开式晶圆传送盒（FOUP）已确定取得大客户订单，目前看来有机会自下半年起放量，且极紫外光罩盒（EUV Pod）取得美系IDM大厂客户订单、同步合作先进封装载具，有望成为未来新动能。

其次，中国大陆积极扩增成熟制程产能，多座新晶圆厂产能将在今年陆续开出，邱铭干指出，家登的FOUP产品几乎成为中国大陆新晶圆厂标准，今年需求动能持续畅旺，且当地仍属于高毛利市场，预期成长动能将持续，使今年当地营收维持双位数成长。

最后，家登运用机械加工强项切入航太产业，并于日前完成朝宇航太并购，打造营运第三只脚。邱铭干表示，朝宇航太已是波音、奇异等巨擘供应商，强项在于特用制程，可结合双方强项拓展业务，配合长单贡献带动，目标今年航太营收倍数跳增、达逾5亿元。

因应客户订单畅旺，家登对此积极扩产，南科树谷厂二期无尘室预期第三季底完工，加上中国大陆昆山厂二期同步兴建，预期两岸FOUP及前开式晶圆输送盒（FOSB）月产能至第三季底可达2.6万颗。另外，土城家崎大楼预估4月上梁，树谷厂三期则预计下半年动工。