《半导体》积亚半导体登场 台亚营运拚逐季扬

针对台亚产业升级与化合物半导体转型状况，总经理衣冠君指出，在氮化镓方面，产线承袭过往矽功率元件的制程环境与技术经验，并购入专为氮化镓生产的有机金属化学气相沉积磊晶(MOCVD)等设备，已顺利试产首颗符合D-mode 650V氮化镓功率元件，在动、静态方面参数都可以达到业界标准，后续待客户验证完毕后，可望提供产品代工服务。

本次法说会，台亚的旗下子公司「积亚半导体」也正式亮相，展现台亚积极布局化合物半导体的决心，积亚半导体为专职制造碳化矽(SiC)晶圆，未来将根据客户不同需求，以自制磊晶晶圆，协助制造SiC积体电路晶圆，为客户带来良好服务及产品品质。

积亚半导体总经理王培仁在本次法说会表示，积亚半导体目前尚处于建置无尘室阶段，无尘室预计于今年8月完工，并于2024年1月进行试产，预计于2024年第三季进入量产，并于2025年达到满产能。初期生产之SiC元件，主要聚焦制造白色家电、AI伺服器电源供应器(server PSU)等相关功率元件市场，中长期目标为取得车用认证，进入车载充电器(OBC)、车用逆变器(traction inverter)等车载元件市场，挤身国际电动车供应链。

积亚半导体总经理王培仁进一步表示，现阶段SiC功率元件因电动车、云端计算、再生能源等产业发展，市场仍属供不应求之状态，未来积亚半导体除将有助于提升台湾SiC功率元件于国际市场之占有率外，亦将促进台湾SiC相关产业链之发展，加速台湾化合物半导体产业链发展。

台亚近期在碳化矽、氮化镓都有非常大的投资金额在进行，预计未来新厂的建置也是为了化合物半导体所建，目前规画未来碳化矽及氮化镓月产约近5000片，但此量额远不及未来电车与新能源市场需求，台亚集团已开始规画未来三年扩厂计划，积极向政府争取4公顷铜锣区用地建置新厂，扩大碳化矽、氮化镓等生产线。