《半导体》家登2023先蹲后跳 Q1营收持稳拚逐季扬

半导体产业去年第四季起步入景气循环低谷，全球各大厂商纷纷调节库存放缓脚步，在供应链同受影响之际，正展现战略地位优势。家登1月虽受春节较早、工作天数较少影响，出货效率仍维持高档，并在2月陆续开出产能，将延续去年第四季强劲出货动能。

家登2022年自结合并营收44.91亿元、年增达43.92％，连4年创高。展望2023年，公司预期兔年营运将先蹲后跳，首季表现估可维持稳健，随后逐季垫高，今年表现仍可期。今年法人看好家登今年营收维持双位数成长，年增率上看25％、连5年创高。

家登表示，公司产品的重要性、高价值及不可取代性，加上优异韧性与快速回应大客户需求能力，使公司营运得以降低地缘局势影响，在全球供应链「二元化」长期趋势下，去年营运仍创佳绩，今年凭借多项产品系列同步发展，相信表现亦能超乎期待。

家登去年与中卫体系合作，携手逾10家供应链厂商制定全面减碳策略，利用精实生产概念改善制程，降低能源浪费与碳排。推动半年便降低二氧化碳排放2846公吨，约为7.3座大安森林公园年碳吸附量、节电率达15％，今年亦设立多项ESG发展目标。