《半导体》家登1月营收写同期高 Q1持稳、今年逐季旺

家登2023年自结合并营收50.77亿元、年增13.03％，连5年改写新高。公司表示，集团营收自2019年起连5年维持双位数成长，在2大关键因素带动下，使集团去年营运在全球市况存在多重隐忧下表现仍维持稳健。

家登表示，去年首季先进制程极紫外光罩盒（EUV Pod）出货量相当可观，虽然受全球半导体库存调节影响，第二季拉货速度略微趋缓，但由于先进制程量产进度未曾减速，使全年EUV光罩载具整体需求仍相当畅旺。

其次，家登12吋前开式晶圆传载盒（FOUP）打入全球关键产业链，快速量产且出货量逐月提升，目前大中华客户已包下逾半年份产能，由于关键客户持续要求增加产能供给，加上高阶FOUP去年底通过大客户验证，今年整体需求量将极为可观。

鉴于订单能见度极高，家登对此持续积极扩产因应，以满足全球客户的晶圆载具需求，预期两大产品系列将为集团表现带来跳跃式成长，看好营运将逐季成长、且自第二季起明显增温，全年营收将维持双位数成长、且动能优于去年，营收及获利有望同步创高。

家登表示，今年经营重点在于落实在地服务并提升效率，欧美市场已备有专业服务团队及仓储系统，提供大客户即时服务与无时差出货需求。大中华地区则着重在家登昆山厂的全系列产品加速量产，做到在地自给自足，进而满足大中华地区与日俱增的订单量。

此外，家登运用机械加工强项切入航太产业，日前已完成朝宇航太并购，打造营运第三只脚。由于朝宇航太已是波音、奇异等巨擘供应商，强项在于特用制程，可结合双方强项拓展业务，配合长单贡献带动，目标今年航太营收倍数跳增、达逾5亿元。