《半导体》京鼎1月营收写同期高 今年拚持稳向上

京鼎过去承接美系大客户化学气相沉积（CVD）制程设备模组、蚀刻制程与机械研磨制程代工订单，近年进一步跨入物理气相沉积（PVD）、原子层沉积（ALD）设备模组代工及备品。受惠市场需求成长、美系客户扩大委外订单，显著增添营运成长动能。

京鼎2022年第四季自结合并营收41.81亿元，季增3.11％、年增达24.39％，使全年合并营收148.43亿元、年增达21.2％，双创历史新高。法人认为，受新台币强升影响，京鼎第四季获利将较第三季新高下滑，但全年每股盈余可望达约25元、改写新高。

展望2023年，京鼎先前表示，虽受美国出口禁令及记忆体产业支出大减影响，全球主要半导体设备商预期今年产业支出将减缓，但在AI、5G、高速运算（HPC）及电动车（EV）等需求推动下、终端产品半导体含量续增、制程设备复杂度提升下，中长期需求仍持续向上。

京鼎指出，虽然消费性产品需求减缓，但车用、工业需求仍稳健。终端需求疲弱使记忆体厂延后扩产，但代工及逻辑制程厂商为追求技术领先，先进制程投资仍维持原有计划，配合新产品渗透率逐步提升及新厂投产挹注，预期今年营运持稳向上、力拚成长再创高。

法人认为，受季节性淡季影响，京鼎首季营收估季减约1成、仍可望优于去年同期，营运估自第二季起逐季回升。尽管总体经济环境变数仍在、大客户下修展望，但京鼎受惠新产品贡献提升，配合竹南新厂投产挹注，今年营收力拚个位数成长、再创新高。