《半导体》京鼎1月营收年增4成 Q1不看淡今年续拚旺

半导体制程设备厂京鼎(3413)受惠半导体景气持续热络，扩大资本支出，第一季可望较上季传统旺季呈现淡季不淡，法人预估今年营收再创新高，将超越百亿元水准，并可望维持双位数成长动能。

京鼎1月营收冲高至9.63亿元，年增率近四成，高达39.93%，月增率约9.63%；法人预期今年第一季营收将持平前一季甚至小幅成长，第一季淡季不淡，全年营收及获利可望再创新高。

京鼎2020年第四季营收25.44亿元，比去年第三季26.54亿元高点小减4.12%，全年营收近百亿元，创新高。今年在半导体设备持续成长带动，法人预估公司营收将可逾百亿元新高，获利亦可望再创新高。

今年来看，半导体景气持续热络，根据SEMI预估，2021年半导体制造设备销售市场将达到700亿美元的历史纪录。随着晶圆代工、记忆体大厂持续扩大资本支出，有利于相关供应链表现。

京鼎过去主要经营蚀刻及薄膜的CVD(化学气相沉积)设备模组代工，并为美系设备大厂的主要供应商；并于2018年陆续跨入ALD(原子层沉积)、PVD(物理气相沉积)设备业务，预计今年下半年ALD、PVD可看到显著成绩，为公司营运增添成长动能。

在大陆市场方面，随着中国半导体产业在地化效应，预期京鼎公司在自动化设备及其他非制程设备业务也有发展潜力，今年有机会达到双位数成长。

此外，近年备品业务也是营运重点。京鼎位于苗栗竹南的第二个厂区目标2022年首季试产，下半年量产。该厂完工后3年(约2024年)备品产能可望倍增。去年备品占公司营收约12%，今年预期差不多，待新厂产能到位后，备品业务大幅成长可期。

京鼎受惠于晶圆代工厂强劲拉货动能，带动美系半导体设备大厂订单涌入，2020年营收创新高，达99.42亿元，比前年成长36.08%。去年前三季每股净利达11.57元，创同期新高。

京鼎主要从事半导体制程设备及自动化设备、模组及零组件之研发、制造及销售。2020年营收结构中，半导体设备约占86%，自动化设备占比约8%。