《半导体》1月营收写次高 精材Q1不看淡

台积电转投资封测厂精材(3374)受惠晶圆级尺寸封装（WLCSP）及晶圆测试订单持续畅旺，2021年1月自结合并营收8.3亿元，仅较去年12月8.34亿元微减0.48％、较去年同期4.73亿元成长达75.54％，续创同期新高、并改写历史次高，首季营运将淡季不淡。

精材先前法说时指出，首季晶圆级尺寸封装需求淡季不淡，订单需求可能优于去年同期。车用影像感测器订单亦自去年底持续回升，加上新增的12吋晶圆测试营收挹注，虽因工作天数较少而较去年第四季下滑，但首季营收及获利均可望优于去年同期。

不过，为因应客户需求，精材第二季将对部分晶圆级尺寸封装产线进行调整，将使营收将出现较明显季减，仍可望优于去年同期。公司今年暂无扩产计划，预期全年营收及获利将趋于平稳成长，资本支出预估落于6.7～7.6亿元。

投顾法人认为，精材今年资本支出聚焦产品制程演进研发及设备采购，后续营运成长动能减缓。上半年仍有淡季效益，稼动率下滑将使毛利率跟进下降，加上折旧及税率增加，将使获利季减幅度高于营收、出现较明显季减。

投顾法人预估精材首季营收季减8％、年增55％，税后净利估季减3成、仍可年增约2.5倍。第二季营收估季减2成、年增3成，税后净利季减逾5成、仍可年增达逾8成。全年营收及获利均估成长近2成，低于先前预期，故维持中立看待、目标价184元。