《半导体》精材Q1淡季续强 今年营运稳扬

台积电转投资封测厂精材(3374)今（2）日召开线上法说，指出虽然工作天数较少，但目前订单淡季不淡，配合晶圆测试业务挹注，预期2021年首季营收及获利均可望优于去年同期。今年暂无扩产计划，将增加研发人力及设备投入，预期全年营收及获利将趋于平稳成长。

精材董事长陈家湘表示，首季晶圆级尺寸封装（WLCSP）需求淡季不淡，订单需求可能优于去年同期。去年需求疲弱的车用影像感测器订单，已自去年底陆续回温，预期首季需求将持续回升，加上新增12吋晶圆测试营收挹注，预期营收及获利均可望优于去年同期。

精材今年资本支出预估落于6.7～7.6亿元，其中50％购置研发设备，40％购置晶圆级封装设备，并在既有产能下调整现有设备，以符合制程演进需求。陈家湘指出，晶圆级尺寸封装产线因应客户需求，将在第二季进行局部调整，将使第二季营收出现较明显季减。

精材财务长林恕敏补充，由于时序步入产业淡季，且工作天数较少，将使精材首季营收将较去年第四季下滑，不过，因应第二季部分产线调整，将提前在首季拉单，有助降低首季季减幅度。至于第二季营收虽较首季下滑，仍可望优于去年同期。

对于全年营运展望，陈家湘表示暂无扩产计划，预期精材今年营收及获利将趋于平稳成长。不过，若台币持续升值，将对营收及获利有显著不利影响。后续将持续关注疫情变化对终端电子产品消费力道及大环境影响。

因应长远业务发展需求，陈家湘指出，精材斥资1000万美元购置研发设备，并将大幅增加研发人力，主要为满足客户需求及建立关键制程模组，如更微细的基础线路模组、异质晶片结合封装等，借此长期持续投资，提升公司的长期营运竞争力。

精材发言人林中安表示，上半年晶圆尺寸级封装需求可望较去年同期显著成长，全年稼动率将维持在可接受范围，今年车用影像感测器应用会有较大幅度成长。

此外，虽然没有重启影像感测器12吋晶圆级尺寸封装产线计划，但林中安表示，今年将重启部分12吋机器设备供研发使用，希望能找到非影像感测器晶圆级尺寸封装的其它利基市场及应用。

至于12吋晶圆测试业务展望，林中安表示，由于此业务为合作伙伴提供设备、精材负责营运，无法给予太多订单讯息，目前无扩产计划、今年稼动率应在可接受范围。陈家湘补充，晶圆测试业务今年表现力求稳定、可望与去年相当，贡献可望略优于去年的15％。