《半导体》景硕Q1淡季不淡 今年获利动能看旺

IC载板厂景硕(3189)2020年第四季及全年营收双双创高，投顾法人虽考量汇率等因素影响而下修获利预期，但看好ABF载板及高阶BT载板需求续强，将使2021年首季淡季营收有撑、获利可望续强，并看好全年获利将恢复正常水准，维持「买进」评等、目标价98元。

景硕近期股价于85～93元高档区间震荡盘整，今（21）日开高稳扬、最高劲扬5.39％至91.9元，早盘维持逾3.5％涨幅。三大法人近期买卖超调节互见，上周合计买超达1万9111张，昨日调节卖超1001张，但本周迄今仍合计买超732张。

投顾法人认为，景硕受惠手持装置应用旺季及部分转单效益挹注，带动去年第四季自结合并营收创75.48亿元新高，季增9.84％、年增达21.04％，毛利率及获利可望同步提升，惟动能将略受新台币汇率强升及印刷电路板（PCB）厂百硕亏损扩大干扰。

合计景硕去年自结合并营收创270.98亿元新高、年增达21.37％，投顾法人虽考量汇率因素影响，调降毛利率及每股盈余（EPS）预期，仍预期毛利率可回升至22％、每股盈余将回升至近4年高点。

展望首季，投顾法人认为，整体BT载板需求虽转淡，但美系客户新机相关需求续强，且欣兴山莺厂火损影响高阶BT载板供需，使景硕平均价格（ASP）转佳，看好首季淡季营运有撑，营收估仅季减5％，毛利率可望与去年第四季相当、获利表现则可望持续成长。

而贡献营收约20～30％的ABF载板，投顾法人指出目前能见度已达年底，且主要客户皆走向长约，今明2年需求良好。基地台近期需求平淡，预期第二季需求动能重启，今年成长仍具潜力，加上近期GPU需求增加，整体ABF载板稼动率维持高档、需求可持稳向上。

因应ABF载板供需持续吃紧，景硕除透过去瓶颈拓增产能外，去年第二季转作ABF载板的新丰厂产能逐步开出，预期首季可达16kk，今年可望续增约3成产能。杨梅新厂则预期可在明年贡献10kk产能，成为长期营运成长主动能之一。

至于毫米波（mmWave）天线封装（AiP）则是带动景硕未来BT载板需求的主要商机。投顾法人指出，景硕目前为美系客户主要供应商之一，虽然今年新机估因供应商增加而影响价格，但配合频段增加、片数需求亦可望增加，单台产值及整体市场仍将高度成长。

整体而言，投顾法人认为景硕今年成长主要来自ABF载板需求延续、产能扩增3成带动，以及5G基地台需求成长、终端应用较显著增温。BT载板透过去瓶颈化，今年产能估增加约1成，未来随着毫米波天线封装加入，可望带动整体营运动能、毛利率结构转佳。

投顾法人看好景硕今年营收维持双位数成长，毛利率可望续升至近5年高点，带动整体获利恢复正常水准、同步回升至近5年高点，维持「买进」评等、目标价98元不变。