均华出货动能旺 Q1淡季不淡

受惠台积电积极扩增CoWoS先进封装产能带动，均华接获晶片挑拣机大单，去年第四季开始出货已带动营运走扬，预计交机动能可望延续到今年。示意图。图／业者提供

均华近六季营收

半导体设备厂均华（6640）主要生产半导体设备，法人指出，受惠台积电积极扩增CoWoS先进封装产能带动，均华接获晶片挑拣机（Chip Sorter）大单，去年第四季开始出货已带动营运走扬，预计交机动能可望延续到今年，有助第一季营运表现淡季不淡，且全年也有机会重回成长。

均华2023年全年合并营收11.86亿元，虽然年减19.88％，仍创历史第三高，且以第四季营收来看，季合并营收4.66亿元，季成长逾1倍、年成长也达到45.04％，而且刷新单季历史新高，主要由于该公司在先进封装设备的订单，已开始出货所带动。

均华主要核心技术为精密取放（Pick and Place），尤其晶片挑拣机（Chip Sorter）在台湾市占率居冠，并同时卡位InFO、CoWoS先进封装制程。

去年以来台积电多次喊出CoWoS先进封装产能吃紧，近日更释出2025年仍可能持续扩产的消息。

法人也指出，CoWoS相关的设备供货商大约自去年11月开始出货，并明显带动去年11、12月营收表现。

据了解，均华获得晶圆代工大客户70～80台晶片挑拣机订单，今年营运强劲成长可期；市场预估，今年才是CoWoS相关设备的出货高峰，预期包括均华等厂商，今年营运将持续受到拉擡。

均华先前也指出，先进封装市场成长未来前景看好，且对地缘性在地服务的要求高，均华在先进封装市场的成长拓展可期。随着高精度黏晶机（Die Bonder）已自去年底起大量出货，并带动去年第四季单季合并营收创下历史新高，该公司看好今年先进封装营收贡献有机会逾5成。