《半导体》升阳半导体逐季扬 今年营收续拚高

升阳半导体2023年第二季自结合并营收9.34亿元，季增9.6％、年增达27.95％，改写历史新高。累计上半年合并营收17.86亿元、年增达22.59％，续创同期新高。公司表示，首季毛利率受淡季影响而降至近2年低点，预期第二季可望恢复过往正常水平区间。

升阳半导体指出，营收成长主要受惠先进制程产能增加，带动再生晶圆需求成长。以每投片约10万片计算，28奈米对再生晶圆需求平均约8万片，但5奈米及3奈米均增至约22～23万片。而晶圆薄化业务的车用去年贡献约10～11％，上半年已提升至30％。

展望后市，由于中国大陆经济复苏具不确定性，半导体产业短期市况仍趋守、客户持续调整库存，升阳半导体预期再生晶圆第三季可持续成长、但动能稍有趋缓，第四季可望恢复。晶圆薄化需求则受中国大陆复苏减缓影响较大，预计至年底恢复成长。

不过，受惠新产能开出及先进制程等高规格再生晶圆需求缓步放量，升阳半导体下半年展望仍相对乐观，预期第三季营收可望较第二季持稳小增、第四季成长进一步增温，在下半年营运逐季成长下，全年营收可望再创新高，获利亦可望优于去年。

产能方面，升阳半导体目前再生晶圆月产能51万片，包括新竹厂39万片、台中新厂12万片，晶圆薄化月产能约7.5～8.5万片。公司表示，台中新厂产能预期年底前提升至13～14万片，二期18万片月产能将于2024～2026年陆续开出，明年预计先开出6～9万片。

此外，2.5D及3D先进封装在AI应用驱动下需求畅旺，升阳半导体对此积极卡位，再生晶圆中的测试晶圆（Test wafer）已有出货，乘载晶圆（Carry wafer）则正在验证，希望年底前完成。12吋晶圆薄化产品目前正在验证中，预计明年可量产。

升阳半导体指出，就长期来看，公司在先进制程的再生晶圆已颇有收获，未来在先进封装为更可开发拓展领域，并看准AI及电动车未来10年将推动经济及半导体产业强劲成长，对此已提前做好准备，预期将成为营运成长主动能。