《半导体》升阳半导体回神 法人估今年营收创高

升阳半导体股价近期走势偏弱，18日下探49.05元的近2个半月低点，19日止跌回升，今（22）日在买盘敲进下开高走扬4.54％至51.8元，回升至月初高点，截至午盘维持逾2.5％涨势。三大法人上周合计买超6137张，其中19日买超达6804张。

升阳半导体2023年12月自结营收2.39亿元，月减0.64％、年减9.12％，为近19月低。使第四季合并营收7.53亿元，季减4.31％、年减12.04％，为近1年半低、仍创同期次高。不过，全年营收33.27亿元、仍年增6.04％，改写历史新高。

升阳半导体受半导体产业持续库存修正、复苏速度不如预期，加上折旧提列增加，使去年下半年营收逐季下滑，未如预期缓步回升。不过，在业外收益挹注下，前三季税后净利3.1亿元、仍年增9.72％，续创同期新高，每股盈余2.03元。

升阳半导体目前再生晶圆月产能51万片，包括新竹厂39万片、台中新厂12万片，法人指出稼动率仍维持高档。展望2024年，升阳半导体如期展开台中新厂二期产能建置，18万片月产能将于未来3年陆续开出，随着产业景气逐步复苏，法人看好稼动率有望持稳向上。

升阳半导体指出，再生晶圆需求将受惠先进制程及先进封装增加驱动，对此聚焦应用于2.5D/3D封装等特殊规格测试晶圆，持续提升7奈米以下先进制程的高阶应用产品比重，目前占比约2～3成，随着大客户3奈米制程扩产，预期今年相关营收贡献可望提升。

晶圆薄化业务方面，鉴于中国大陆8吋市场竞争激烈，升阳半导体转型拓展非陆客户的高附加价值应用，聚焦AI及车用电子应用，去年相关应用贡献晶圆薄化业务约4成，今年可望持续提升。并看好12吋薄化需求将自今年起激增。

整体而言，升阳半导体看好先进制程及先进封装需求成长，对此已做好准备，法人预期今年营收成长动能持续，看好下半年旺季动能将显著提升，上、下半年比重估约35％比65％，明后2年成长动能可望进一步增温。