《半导体》营运看旺＋法人挺 升阳半飙近1年半高价

升阳半导体2022年4月自结合并营收2.54亿元，月增2.56％、年增9.06％，创同期新高、历史第三高，前4月合并营收9.81亿元、年增8.45％，续创同期新高。首季归属母公司税后净利0.69亿元，季减40.52％、仍年增达2.04倍，每股盈余0.48元，双创同期次高。

展望后市，升阳半导体指出，AI、5G和电动车需要强大的运算力及更高的能源效率，进而驱动晶圆投片量、先进制程需求，带动各类晶圆质与量提升。升阳半将维持灵活弹性，专注本业、持续提升技术层级，并适时扩大产能，掌握未来几年产业大幅成长趋势。

再生晶圆方面，升阳半导体持续开发下世代高规再生晶圆，并进一步提高自动化程度、发展绿色生产。在既有服务上，将进一步拓展晶圆应用范畴，与前段供应商共同开发全新测试晶圆，借由既有产能优势提升边境效益，并延伸至海外客户。

晶圆薄化部分，升阳半导体致力提升良率与通过车规等及可靠度验证，开拓中高压薄化制程服务。随着高附加价值的功率半导体陆续转至12吋制程，与客户偕同开发12吋功率半导体晶圆薄化制程，并随高频切换与快冲市场持续扩大，开发化合物半导体薄化业务。

法人表示，升阳半导体目前再生晶圆营收占约7成，受惠客户需求畅旺，目前产能维持满载，今年可望维持高档表现。而过去2年需求较弱的晶圆薄化业务亦见复苏迹象，需求逐渐好转，预期今年成长动能可望显著复苏，逐季看旺至年底。

投顾法人指出，再生晶圆仍为升阳半今年主要成长动能，去年初购入台中友达晶材厂扩增再生晶圆产能，预期下半年可望陆续量产，预估年底产能将自去年第四季每月33万片增加6～8万片、乐观上看10万片，新厂最大可扩增约33万片产能。

然而，虽然再生晶圆趋势持续推动成长趋势无虞，但晶圆薄化制程稼动率尚未跟上，且市场竞争使获利未如2018年时具优势，投顾法人认为升阳半目前评价偏高、殖利率偏低，维持「中立」评等。不过，公司11月中有9.94亿元的可转帐将到期，使股价或有作多议题。