《半导体》营运看旺到2025年 股王世芯-KY飙天价

世芯-KY因来自北美、大陆HPC设计及量产需求强劲，特别是北美人工智能相关之设计需求非常强劲，主要客户之量产订单能见度已达 2024~2025年。法人预估，世芯-KY今年和2024年获利别将超越4个股本以及5个股本，呈现逐年强劲成长。

HPC确定将扮演未来2年世芯-KY营收主要动能，而车用将成为除HPC和AI之外的新成长动能，世芯-KY已获多家EV(电动车)业者接触，部分设计案将开展。目前车用HPC发展状况类似HPC刚起步时，车厂像系统厂想自行开发ASIC(客制化晶片)，尤其是新进EV车厂，因此会寻求后端IC设计服务公司以加快开 发量产的时程。由于车用晶片认证时间长，世芯-KY第三季Design win大陆tier1车商ADAS，量产要再晚一年，预估2024年后才会有较明显营收贡献，2025年开始车用将会是世芯-KY另一大成长动能。

为降低风险，世芯-KY也极力将大陆客户的整体营收贡献度控制在10%内，预计2023年北美市场将占世芯-KY营收的60%以上，2024年比重有可能持续增加，而大陆的贡献低于15%。

由于世芯-KY在北美大客户量产贡献下，未来两年营收将有机会再创新高，惟未来北美2大客户占公司营收比重将超过50%，集中度过高，且若客户需求再大幅成长，不排除将会成为晶圆代工厂的直接客户。