《半导体》股王世芯-KY接招 外资提出5大哉问

美系外资表示，世芯-KY预计将于明(1)日公布2023年第四季财报，预计其每股获利15元，与市场推估类似。展望第一季，因2月工作天数减少，预计季增仅落在5~10%。毛利率部分，考量AWS(亚马逊网路服务)整合服务占比更高，故可能会小幅下降至约23%。

展望2024年，美系外资表示，世芯-KY有可能会上调AWS营收成长、且幅度将超过30%(原先仅认为持平到小幅年增)，主要是得益于更顺畅的台积电(2330)CoWoS-R产能。同时，世芯2024年的毛利率可能因NRE(委托设计)营收的强劲成长，故表现和去年持平。

美系外资也点出世芯-KY未来关注的5大焦点。首先，假设NVIDIA后续推出客制化晶片解决方案，则对世芯-KY的影响程度；第二，世芯-KY为什么不像瑞昱(2379)等选择不加入Arm Total Design联盟；第三、第二个大型CSP专案得标的时间点；第四，大陆业务的表现，包括大陆市场CPU和理想汽车ASIC专案的情况；最后，世芯-KY针对美国人工智慧半创企业的策略以及资源分配。

美系外资进一步谈到Arm Total Design联盟，由于联发科(2454)、世芯-KY均未参与，推估是因Arm Total Design为Arm Neoverse核心的通路，同时分销商的利润分成可能很少，联发科可以直接接触CSP客户并享受较高的毛利，世芯则专注于后端设计服务，不承接部分SoC(系统单晶片)前端设计。

从长远来看，联咏(3034)和瑞昱是否会成为ASIC领域有意义的竞争对手设计服务？美系外资表示，Arm Total Design可能会吸引一些AI半创企业，例如Anthropic(可能会选择联咏的设计服务)。然而，对于大型CSP(例如Google TPU)等，仍取决于具有经验，且经过认证有能力进行5nm/3nm设计和CoWoS设计能力的供应商。人工智慧ASIC设计服务的市场大饼越来越大，2030年将上看400亿美元，若将世芯-KY的2030年基本营收规模定在60亿美元，则意味着其市占率将下降至15%（原为20%），不排除是有一些来自Arm Total Design的竞争。