《半导体》营运续拚高 旺矽飙上柜新天价

旺矽产品主要分为探针卡、LED及新事业群等三大业务，以贡献逾半数营收的探针卡为主力，其中垂直探针卡（VPC）、悬臂式探针卡（CPC）市占率均称冠台厂，新事业群则为先进半导体测试（AST）及高低温测试（Thermal）设备。

受惠受惠高毛利率的机台及探针卡产品贡献增加，经济规模提升带动产品组合转佳，旺矽2023年前三季归属母公司税后净利10.36亿元、年增6.52％，每股盈余（EPS）11元，双创同期新高。毛利率47.93％、营益率18.79％，分创近9年、近12年同期高。

旺矽2023年11月自结合并营收前11月合并营收73.12亿元，年增8.32％，续创同期新高。展望后市，受惠手机及高速运算（HPC）需求撑盘，第四季营收力拚持稳第三季新高或略降，毛利率持稳上半年平均、营益率持稳，营运淡季有撑，全年营运有机会优于先前预期。

展望2024年，由于HPC需求持续成长，旺矽认为探针卡相关产品需求，有望带动营运持续成长，毛利率估可持稳去年高档水准，并规画扩增垂直式探针卡及微机电（MEMS）探针卡产能。法人看好旺矽2023、2024年营运表现，预期可望接连改写新高。