《半导体》旺矽上月、上季、去年营收齐飙新高 2024拚续扬

旺矽产品主要分为探针卡、LED及新事业群等三大业务，以贡献逾半数营收的探针卡为主力，其中垂直探针卡（VPC）、悬臂式探针卡（CPC）市占率均称冠台厂，新事业群则为先进半导体测试（AST）及高低温测试（Thermal）设备。

旺矽2023年12月自结合并营收8.35亿元，月增达22.42％、年增达21.33％，冲上历史新高，使第四季合并营收21.96亿元，季增1.98％、年增15.69％，连3季改写新高，带动全年合并营收81.47亿元、年增9.52％，连6年改写新高。

旺矽先前法说时表示，受惠手机及HPC需求撑盘，去年第四季营收拚持平第三季新高或略降，毛利率持稳上半年平均、营益率亦可望持稳，全年营运有机会优于先前的个位数成长预期。实际第四季营收续创新高、全年达近双位数成长，表现优于预期。

展望2024年，由于HPC需求持续成长，旺矽认为探针卡相关产品需求，有望带动营运持续成长，毛利率估可持稳去年高档水准，并规画扩增垂直式探针卡及微机电（MEMS）探针卡产能。法人看好旺矽2023、2024年营运表现，预期可望接连改写新高。