《半导体》台湾光罩去年营收写次高 2024拚逐季向上

台湾光罩先前预期，去年第四季营收将降至18～19亿元，毛利率降至23～24％、营益率降至9～10％，主因去年12月适逢客户年底拉货趋缓，且新设备到位后尚未显著贡献营收，但折旧摊提增加约影响2个百分点所致。实际营收表现符合公司预期。

台湾光罩表示，目前成熟制程光罩稼动率维持满载，其中高阶光罩制程在历经数月的送样与认证后，90～55奈米制程的高阶光罩近期已陆续获得半导体晶圆厂的认证通过，进案量持续增加，可望带动台湾光罩营收表现逐季成长向上。

台湾光罩指出，由于近年扩大布局高阶光罩产能，并与晶圆代工厂客户经历长时间认证与合作，预期随着客户扩产，公司将可优先承接扩大释出的委外代工订单，整体高阶光罩营收占比也将持续攀升，预期可望带动2024年获利表现改写新高。

台湾光罩总经理陈立惇先前法说时表示，由于产业景气修正已位处U型低谷非常久，预期今年第二、三季市场应会恢复较理想状态。台湾光罩顺应趋势与客户进行相关计划布局，包括12吋55奈米以上光罩已投产、40奈米光罩正在验证中。

陈立惇指出，SEMI预估去年全球半导体产业营收衰退10.9％，其中光罩营收衰退3％，但今年可望分别反弹16.8％及4％，主要受惠智慧手机及PC恢复成长。台湾光罩受惠高单价光罩产能开出，出货量及平均售价同步看升，配合子公司营运好转，对今年展望乐观。