《半导体》台湾光罩拚营运逐季扬 私募对象H2敲定

此外，台湾光罩股东会通过私募现增案，拟发行不超过7500张普通股，预计增资60亿元，用于添购高阶光罩设备及光罩八厂等新厂房建置。台湾光罩表示，目前正慎选策略合作对象，正与2、3个对象洽谈中，预期下半年可望敲定拍板。

陈立惇指出，光罩产业必须提供可持续性的服务，与客户的信赖度相当重要。目前光罩需求仍然畅旺，公司对此积极扩产因应。而下半年景气目前看来会比上半年好，随着新产能逐季开出，配合平均售价（ASP）提升，希望带动今年营运逐季提升。

台湾光罩持续拓展12吋晶圆40奈米相关技术所需光罩业务，陈立惇表示，目前正跟2家客户验证中，预期今年底量产。同时亦规画28奈米光罩制造技术及生产，预计明年底于完工的光罩八厂新厂投产，整体进度虽稍有递延，但与既定规画没有相差太多。

转投资方面，虽因半导体产业库存调整，影响台湾光罩旗下晶圆代工子公司美禄科技、封测子公司群丰科技营运不如预期，但陈立惇表示目前营运状况已大致回稳，与半导体产业关联度较低的艾格生科技及昱嘉科技则可望有较显著成长，下半年营运有望转盈。

整体而言，随着90奈米以下的光罩新产能逐渐投产，在高阶光罩产品占比提升下，台湾光罩预期可望带动营收与获利逐季成长，目标今年本业营收及获利均成长3成，看好集团合并营收突破百亿大关、再创新高，整体获利表现亦可望优于去年。