《半导体》车用成营运台柱 德微H2拚季季升

德微今天参加柜买市场业绩发表会，德微长期专注在分离式元件产业，配合母公司达尔集团布局，德微除原有的二极体，近几年逐步将产品扩大至MOS、ESD及车用电子领域，提供客户专业代工，公司也垂直整合购并亚昕，亚昕并于去年初完成以GPP制程为主的5吋晶圆开发制程技术，借由上游晶圆到下游封装垂直整合，让德微因新晶圆制程大幅降低采购晶圆成本，加上公司整并桃园及深坑两个厂区，显著提升制程效率，并大幅降低各项营运成本，进而推升公司整体毛利率及获利，让公司业绩自今年展现强劲成长力道。

德微表示，公司整体成长动能主要有：自动化的制程、晶片产能的提升、车用电子布局三大项，其中车用电子部分，公司取得达尔科技VDA6.3车用制程稽核(Process Audit)，正式取得进入Tier 1汽车客户系统，相关产品已于8月开始出货，将推升德微在车用电子获利大幅成长，明年在自有品牌部分亦会开始正式出货给汽车客户。

在新产品方面，SiC自动化封装生产线即将于第4季开始量产出货，自有客户之IGBT封装产线业已架设完成，预计于明年正式量产出货，明年起MOSFET及ESD产品将呈现更大幅度成长倍数，而去年底购入敦南车用电子封装产线亦已转入德微，从明年开始正式量产交货。

法人预期，德微今年车用营收比重约达6%到10%，明年达10%至15%，后年则达20%。

随着敦南车用电子封装产线转入德微，加上今年投入的自动化系统，德微预估，明年产能再增加30%以上。

在亚昕方面，亚昕晶片全面由4吋转5吋效益将在明年正式放量生产，预期将使产能及毛利率大幅提升，并将投入扩充晶片产线之计划。

德微今年上半年营业毛利为3.04亿元，年成长47%，合并毛利率攀升至31.51%，年增5.46个百分点，营业净利为1.43亿元，年成长89%，税后盈余为1.29亿元，年成长1.21倍，每股盈余为2.92元；公司自结7月合并营收为1.78亿元，年成长33%，创下单月历史新高，累计前7月合并营收为11.46亿元，较去年同期成长23%。

德微董事长张恩杰在日前股东会表示，经过数年的调整，公司产品线已逐渐完备，目前订单已达明年第1季，随着各产品布局发酵，应可望带动公司未来2到3年维持高成长，达成毛利率40%目标，乐观看待未来几年的业绩。