《半导体》精测营运见黎明 Q2拚小赚、H2逐季回温

黄水可指出，精测持续布局3D IC晶圆测试端探针卡应用，包括手机、人工智慧（AI）及触控面板感应（TDDI）晶片等，最快第四季小量贡献、明年开始放量。他表示，AI应用目前贡献营收约逾1成，看好未来成为与应用处理器（AP）贡献相当的另一只脚。

精测受产业库存调整、研发费用增加影响，首季出现上柜以来首亏。黄水可对此表示，最辛苦的时间已过，现在「大环境黎明已经看到、接下来看太阳何时升起」，预期第二季有机会损平或小赚，第三季起逐步回温，并对明年营运持审慎乐观看法。

黄水可指出，部分客户已开始重启拉货，新晶片产品则陆续进行工程验证，预期第三季底至第四季发酵，惟需求仍须视整体消费市场需求而定。以市场观察，下半年以台湾、中国大陆等亚洲市场复苏较显著，北美市场则因客户库存水位相对较高，预期明年才会明显回温。

同时，精测亦设立投资公司，透过自精测智动化团队衍生的转投资公司扬弈，携手其他新创企业合作研发技术，涵盖设备、零组件、材料等领域。黄水可指出，将朝策略联盟方向迈进，相关综效可望自2025年起加速精测营运成长。

对于近期热门的AI应用，黄水可表示，早在4、5年前就提及「5G为体、AI为用」概念展开布局，目前在AI与生成式AI部分均成功卡位，目前相关应用营收贡献约逾1成，看好未来成为与手机应用处理器贡献相当的另一只脚。

此外，黄水可也透露，精测去年以来除受邀参访全球前2大针卡供应商产线，也有来自美国、欧洲、日本、中国大陆等8家国际厂商，透露有意收购或投资精测，虽然最终均未谈成，但显示公司价值已获肯定关注，未来营运表现可望持续好转。