《半导体》精测填息逾4成 营运估逐步回温

精测2023年6月自结合并营收2.68亿元，月增12.75％、年减达35.04％，回升至今年高点。第二季合并营收7.44亿元，季增10.22％、年减达37.21％，自近4年低点回升。累计上半年合并营收14.19亿元、年减达29.53％，仍处近4年同期低点。

精测表示，6月营收回升至今年高点，主要受惠人工智慧（AI）应用需求强劲，带动高速运算（HPC）探针卡订单回笼，且车用相关晶片测试需求逐渐增温，使6月探针卡整体营收比重回升至2成。

不过，受智慧手机晶片测试需求持续疲弱拖累，精测第二季营收仍低于去年同期。展望后市，观察目前产业链库存调整进度，精测认为第三季营运复苏状况将较预期缓慢，内部将积极调控费用，力求营运长期稳健发展。

精测首季每股亏损0.94元，为上柜以来首见亏损。总经理黄水可先前表示，上半年营运较辛苦，但目前大环境已见黎明，就看太阳何时升起，第二季营运目标损平、有机会小赚，力拚第三季起逐步回温、下半年重返正轨，并对明年营运审慎乐观。