《半导体》精材H1营收估持平 Q1谷底、Q2缓步回温

展望今年上半年状况，精材表示，季节性封测需求减少，预估今年上半年营收同比持平，其中3D感测光学元件需求及12吋晶圆测试业务进入淡季、消费性感测器封装需求持续疲弱，而车用产测器封装库存调整可望于第一季结束，需求可望将回升。精材表示，整体营运低点在第一季，预估第二季缓步回温。

精材113年度展望，预估全球各大经济体成长仍放缓，客户备货多持保守态度，恐持续影响消费性电子产品终端需求。不过精材中期业务开发如期进行，如完成12吋CIS CSP开发并提供客户工程样品，下半年可望进入小量量产，研发量能也持续投注于SiP晶圆级封装(System in WL CSP)，以及第四季进行新厂第1期无尘室工程，明年第二季依需求安装CP机台。