《半导体》精测9月营收回升 Q4估温和复苏

精测9月自结合并营收2.16亿元，月增4.15％、年减达52.02％，自近2年半低回升。其中，晶圆测试卡1.36亿元，月增4.9％、年减达60.95％，IC测试板0.49亿元，月减2.8％、年减3.76％，技术服务与其他0.3亿元，月增13.65％、年减38.52％。

合计精测第三季自结合并营收6.92亿元，季减6.98％、年减43.62％，为近8年同期低。其中，晶圆测试卡4.41亿元，季减10.84％、年减达54.88％，IC测试板1.73亿元，季增24.16％、年增16.51％，技术服务与其他0.77亿元，季减29.08％、年减23.1％。

累计精测前三季自结合并营收21.11亿元、年减34.87％，续处近7年同期低。其中，晶圆测试卡14.34亿元、年减达43.77％，IC测试板4.3亿元、年减9.07％，技术服务与其他2.46亿元、年增13.33％。

精测表示，全球景气呈现缓步复苏，第三季旺季效益不显著。由于客户端产品策略急遽调整，精测第三季受新案递延、旧案需求量减少影响。不过，单月营收已于8月落底，受惠智慧手机应用处理器（AP）相关探针卡订单挹注，带动9月营收回升。

展望后市，随着新款智慧手机陆续发表，为产业带来拉货动能，精测预期可望带动第四季营运缓和复苏。然而，由于整体市况需求仍旺季不旺，预期公司下半年营运恐逊于上半年，全年营收恐难逃衰退，持续投资研发亦使获利表现相对辛苦。

不过，观察产业现况，除了人工智慧（AI）新科技产品问世，关键指标性科技展会均展示出智联网（AIoT）新生活样貌及AI半导体技术快速演进。而各大品牌业者近日发表的5G智慧手机旗舰机种、节能电动车，皆以高运算AI晶片为核心，为产业景气复苏注入强心针。

精测先前宣布最新56Gbps PAM4探针卡获美系客户验证通过，次世代极短探针方案112Gbps PAM4探针卡亦获客户验证。总经理黄水可表示，AP、高速运算（HPC）、车用等应用的新测试方案已陆续通过客户验证，预期随着需求放量，对明年营运显著好转审慎乐观。