《半导体》精测9月营收双升 Q3创次高

精测9月自结合并营收3.95亿元，月增1.91％、年减3.71％，改写同期次高、亦创历史第三高。其中，晶圆测试卡3.48亿元，月增15.4％、年增11.27％，但IC测试板0.26亿元，月减55.92％、年减59.03％，技术服务与其他0.2亿元，月减22.04％、年减41.8％。

合计精测第三季自结合并营收11.08亿元，季增5.72％、年减7.72％，改写历史次高。其中，晶圆测试卡8.93亿元，季增达11.45％、但年减4.95％。IC测试板1.3亿元，季减14.57％、年减22.84％，技术服务与其他0.85亿元，季减10.13％、年减12.61％。

累计精测前三季自结合并营收29.68亿元、年减6.04％，仍创同期次高。其中，晶圆测试卡23.04亿元、年减8.11％，IC测试板4.05亿元、年减7.27％，技术服务与其他2.58亿元、年增达17.88％。

精测因疫情牵动半导体产业供应链，7月营收受部分客户新产品验证递延影响，随着验证进度恢复正常，8月起营收逐步回升、9月持续反应递延效益，探针卡营收贡献回升至35～40％，使第三季营收表现符合预期。

精测表示，9月探针卡营收如预期回升，主要反映各5G智慧型手机应用处理器晶片（AP）工程验证已陆续完成，其中探针卡营收各类应用中以AP达50％最高，其后依序为5G智慧型手机射频（RF）晶片及相关电源管理晶片（PMIC）。

精测指出，受疫情再度升温影响，第三季半导体供应链不时传出缺料、涨价等压力，但公司采行的一站式服务营运模式，可自主生产关键零组件、自行研发生产及检测设备，大幅降低断链风险。完整的研发能力亦赢得客户信赖，取得共同开发多项新产品商机。

展望后市，资策会产业情报研究所（MIC）指出，今年全球手机品牌厂即便受半导体供应不稳影响，但基于优先考量获利率，仍以5G作为旗舰机种强力促销。由于由中阶朝向利润较高的中高阶市场发展，预期今年5G手机渗透率可望突破4成。

资策会MIC认为，各大手机厂将更积极进行5G新机全产品线布局，预料将使明年全球5G手机渗透率进一步突破5成。为满足各价位5G手机需求，对应的5G应用处理器晶片、射频晶片、电源管理晶片的测试介面需求也将更为复杂且多样性。

精测预期，下半年营运可望逐季成长，带动探针卡贡献达成全年设定目标。未来将秉持研发创新精神，推出符合先进制程的客制化微机电（MEMS）探针卡，提供客户完善的一站式服务。