《半导体》世界先进9月、Q3营收双升 齐登2年高

世界先进法说时表示，受惠客户需求持续成长，预期第三季晶圆出货量将季增9～11％、平均售价（ASP）虽受产品组合影响而季减0～2％，但稼动率可望季增7～9个百分点至约70％，带动毛利率提升至28～30％。

世界先进指出，由于车用等部分终端产品持续库存调整，对终端需求看法仍保守，目前订单能见度约2～3个月。以制程观察，电源管理晶片（PMIC）需求持续提升，第三季0.18及0.25微米制程营收将持续成长，以应用观察则预期PMIC营收占比将提升。

世界先进与恩智浦半导体（NXP Semiconductors）设立新加坡合资子公司VSMC，双方投资约78亿美元兴建首座12吋晶圆厂，持股60％的世界先进将投资31亿美元并负责营运，目标下半年动土、2027年量产，成功量产后将考虑建造第二座晶圆厂。

为支应转投资海外子公司的资金需求，世界先进办理现增发行新股20万张，每股发行价格88元、预计募资176亿元，完成后实收资本额增至183.89亿元，股本膨胀约12.2％。而台积电(2330)斥资37.39亿元认购4万2485张，以27.55％持股续居最大法人股东。