《半导体》世界先进11月营收双降 探近8月低

世界先进法说时表示，由于客户需求下降、备货需求保守，预期第四季晶圆出货量将季减8～10％、平均售价季减0～2％，稼动率降至55～60％，使毛利率降至22～24％，今年资本支出则进一步下修至约90亿元。全年产能维持年增6～7％、达335.2万片不变。

展望2024年，随着客户库存恢复正常水位，世界先预期8吋晶圆市况将优于今年，但能见度还不高，对此将抱持审慎乐观看待，并朝高值化及差异化产品发展。公司持续评估12吋晶圆厂建厂可行性，目前尚无定论，由于建厂成本高，不排除会与客户合建。

市场研调机构TrendForce指出，中国大陆晶圆代工厂积极扩增成熟制程产能，预期全球产能占比将自今年29％升至2027年的33％，可能造成产能过剩并带来价格战，包括世界先进在内的二、三线台厂首当其冲，技术进展和良率将是后续巩固产能的决胜点。

市调机构国际数据资讯公司（IDC）则认为，2024年晶圆代工稼动率将在第二季看到缓和复苏，然而市场需求预期仅缓步复苏，但陆系晶圆代工厂在美国禁令下大举扩产、并祭出优惠价维持稼动率，非陆系厂商恐面临价格战等竞争加剧压力。

同时，IDM厂释出委由晶圆代工厂生产的外包订单，应用较着重在工控和车用领域、主要采成熟制程生产。IDC指出，虽然上述应用未来3～5年需求态势稳健，但下半年起开始进行库存去化、预期将持续至明年上半年，须留意相关外包订单状况变化。