《半导体》世界先进8月营收小降 持稳今年高档

世界先进先前法说时预期，第三季晶圆出货量将季增4～6％，稼动率约略持平第二季60％水准，平均售价（ASP）亦持平。惟受生产成本及折旧费用增加影响，毛利率估降至25～27％，以中位数26％计算，将下探10年半低点。

世界先进总经理尉济时表示，第三季大面板驱动IC及电源管理产品营收占比将略升，月产能将季增约5％、达28.7万片8吋晶圆，全年产能维持年增6～7％、达335.2万片不变。今年资本支出将略低于100亿元，其中60％用于晶圆五厂设施及产能建置。

市场研调机构TrendForce指出，世界先进受惠大尺寸显示驱动IC（LDDI）急单挹注，小尺寸显示驱动IC及电源管理晶片（PMIC）同步回升，带动第二季营收谷底回升。然而，由于终端需求尚未全面回温，预期世界先进第三季营运虽能成长，但动能将受压抑。

美系外资亦出具报告表示，电源管理晶片贡献世界先进营收达60～70％，由于客户面临来自德仪（TI）和中国大陆同业竞争日益激烈，价格压力将持续影响世界先进获利展望。新产能增加、电费成本上升和折旧增加，亦使世界先进毛利率持续承压。

由于终端市场需求疲软状况较先前预期长，美系外资预期世界先进下半年稼动率仅会略升至64～66％、明年上半年逐步恢复至70～73％，预期到明年第三季才会显著复苏至逾80％，下半年至明年上半年的平均毛利率恐持续低于30％，低于疫前的35％。

为反应未来几季营收季增率大幅减弱，美系外资将世界先进明后2年每股盈余预期调降16～24％，并将目标价自90元降至68元，意即将下跌2％。尽管如此，由于目前股价本益比已低于5年平均水准，认为目前股价下滑空间有限。