《半导体》世界先进Q1营收季减个位数 今年资本支出砍半

世界先进指出，因终端需求复苏迟缓，供应链提前备货后持续库存调整、维持审慎下单态度，去年第四季晶圆出货量48.9万片，季减9.1％、年增约11％。虽面临价格竞争，但产品组合优化使平均售价约略持平，稼动率下滑则影响毛利率，表现符合法说时预期。

世界先进去年第四季0.18/0.25微米制程需求相对稳定，占比增至59％及11％，因客户对工业用及车用产品进行库存调整，使0.35/0.5微米制程占比降至13％、11％。以应用观察，大小尺寸面板驱动IC及电源管理产品营收季减13％、8％及15％，其他则季增32％。

而世界先进去年晶圆出货量年减25％、平均售价年减7％，因产能扩增使成本增加，但终端需求需求减缓，使稼动率年减近3成至58％，部分影响被新台币汇率贬值效益抵销。第四季及全年业外收益增加，主要受惠利息收入及处分投资利益挹注。

展望2024年首季，世界先进总经理尉济时表示，由于半导体需求于年初步入传统淡季，预期供应链将持续库存调整，并维持审慎保守下单态度。在假设新台币平均汇率30.9元下，预期出货量将季减6～8％、平均售价约略持平，毛利率降至21～23％间。

另外，世界先进经与客户协商，首季将额外认列约占营收5～6％的长约（LTA）收入，加计此因素后，整体营收估季减个位数百分比。尉济时表示，因车用、工业用仍在库存调整，目前订单能见度仅约2～3个月。预估首季稼动率将季减低个位数，降至约50％。

由于岁修及工作天数较少，尉济时指出，世界先进首季月产能估季减3％至27.7万片。面对总体经济仍面临多项不确定因素，部分电子终端应用产品仍面临库存调整挑战，今年产能估约338.1万片、微增约1％，主因去年第三季开出的晶圆五厂1.1万片月产能完整贡献。

世界先进去年资本支出约76亿元、年减达61％，低于前次预期的90亿元，主因控制成本、管理设备到货时间、延后执行部分支出。今年资本支出估约38亿元、年减近50％，6成用于晶圆五厂第四季月产能增至1.5万片相关设备，其余4成为其他厂区例行维修及设备优化。

产品组合方面，由于部分粗线宽产品晶圆需求相对稳定，世界先进预期0.35微米营收比重将提升，应用则以小面板驱动IC及电源管理营收占比将提升。去年折旧78.52亿元，今年将随晶圆五厂产能扩充增加，首季约21.1万元、季增约2％，全年估约85亿元、年增约8％。