《半导体》矽格Q3营收恐季减 Q4资本支出估20亿元

矽格2022年第二季合并营收达新台币51.5亿元，年增22.6%、季增11.55%；本期净利新台币11.5亿元，年增55.3%、季增22.02%，归属母公司净利9.9亿元，换算基本每股盈余2.18元。

矽格2022年上半年合并营业收入新台币97.74亿元，年增26.8%。本期净利20.87亿元，年增56.3%。归属母公司净利18.08亿元，年增45.5%，换算每股盈余4.0元。

上半年合营收，依客户应用区分，智慧手机占比降至36%，其中该领域大陆比重大，资料中心及HPC相关产品略升至23%，消费电子、智慧家庭占18%，网通、物联网也增至16%，车用及医疗占7%。

矽格2022年7月营收16.58亿元，月减5.58%、年增6.0%，创单月同期新高；累计今年前7月营收114.31亿元，年增23.27%。

矽格营运展望，2022第三季营收与第二季相比，客户在手机、PC及记忆体相关IC进行库存管控，季减一成以内。但在车用晶片、网通、资料中心等相关晶片的需求持续畅旺，矽格会谨慎观察实际情况，做好产能调配。

展望未来，短期内库存调整、通货膨胀对全球经济及半导体造成影响。但长期而言，对于供应未来趋势产业的核心半导体晶片需求成长，仍相当可期待。

矽格资本支出，2022到第二季资本支出30亿元，主要用于客户无线网通晶片、高速运算、旗舰级手机晶片、电源管理晶片、资料中心、车用电子晶片等的新增测试需求。

展望2022下半年，第三季暂缓资本支出以节约成本，客户新增需求由集团间产能调动来因应。第四季资本支出预估20亿元，将配合客户2023年5G旗舰级手机晶片、Wi-Fi 6/6E、电源管理(含GaN)、高速运算、资料中心、低轨卫星、车用电子晶片等新产品需求持续推进先进技术，并建置先进产能。今年度资本支出预估共50亿元，明年可望会持续增加。

矽格技术研发方向，针对5G、WiFi6E、高速运算、车用电子IC所面临高频、高复杂度、长测试时间之挑战，研发高性价比测试解决方案。以四大方面，矽格自制MAP 1024 channel ATE for射频、逻辑及混合讯号测试，也提升矽格自制SG9000 RFIC ATE测试频率至40GHz for低轨卫星及5G mmWave RFFE测试。矽格研发手机、网通、高速运算、车用电子相关IC的测试程式与治具，最后，晶圆DPS(Die Processing Service)全自动化制程建置。

矽格智慧工厂以「设备自动化」、「工厂自动化整合」、「大数据分析」及「AI应用」为四大主轴，整合先进的科技，达到设备运转自动化、制程管控数据化、生产管理智慧化、品质效益最佳化及竞争力顶尖化。其中设备自动化的自动包装机；工厂自动化整合的自动排程/派工、机器人自动上下货批(CP)、战情室远端监控，远端作业；大数据分析的大数据生产报表；AI应用的AI-自动检测(PMI，AOI)、AI-CCTV异常作业行为侦测。