《半导体》旺矽Q4营收拚持稳Q3 明年扩增探针卡产能

旺矽产品主要分为探针卡、LED及新事业群等三大业务，以贡献逾半数营收的探针卡为主力，其中垂直探针卡（VPC）、悬臂式探针卡（CPC）市占率均称冠台厂，新事业群则为先进半导体测试（AST）及高低温测试（Thermal）设备。

旺矽2023年第三季业内外皆美，合并营收21.54亿元，季增6.75％、年增11.56％，归属母公司税后净利4.12亿元，季增达20.08％、年增13.04％，每股盈余4.38元，全数改写新高。毛利率47.79％、营益率18.66％，分创近18年、近9年同期高。

累计旺矽前三季合并营收59.5亿元、年增7.82％，归属母公司税后净利10.36亿元、年增6.52％，每股盈余11元，均创同期新高。毛利率47.93％、营益率18.79％，分创近9年、近12年同期高。其中，探针卡营收贡献约50.8％、设备约30.8％、其他占18.4％。

旺矽10月自结合并营收6.79亿元，虽月减8.26％至近4月低、仍年增达11.51％。累计前10月合并营收66.29亿元、年增7.81％，均续创同期新高。

旺矽表示，前三季营运成长，主要受惠高毛利率的机台及探针卡产品贡献增加，经济规模提升带动产品组合转佳。展望第四季，虽然时序步入淡季，但受惠手机及HPC需求撑盘，营收力拚持平第三季或略降，毛利率持稳上半年平均水准，营益率亦可望持稳。

由于前三季营运略优于公司预期、第四季营运淡季有撑，旺矽预期今年营运表现有机会优于先前预期。展望2024年，由于HPC需求持续成长，将有机会探针卡相关产品需求，带动营运持续成长，毛利率估可持稳今年高档水准。

旺矽表示，公司持续与全球客户合作，针对HPC、矽光子等先进封装及车用所需探针卡强化产品布局。产能布局方面，明年规画因应需求扩增垂直式探针卡（VPC）及微机电（MEMS）探针卡产能，悬臂式探针卡（CPC）则不会扩产。