《半导体》Q4营收稳高档 旺矽放量劲扬

旺矽产品主要分为探针卡、LED及新事业群等三大业务，以贡献逾半数营收的探针卡为主力，其中垂直探针卡（VPC）、悬臂式探针卡（CPC）市占率均称冠台厂，新事业群则为先进半导体测试（AST）及高低温测试（Thermal）设备。

旺矽受惠受惠高毛利率的机台及探针卡产品贡献增加，经济规模提升带动产品组合转佳，2023年前三季归属母公司税后净利10.36亿元、年增6.52％，每股盈余11元，双创同期新高。毛利率47.93％、营益率18.79％，分创近9年、近12年同期高。

旺矽11月自结合并营收6.82亿元，较10月6.79亿元小增0.47％、较去年同期6.01亿元成长达13.47％，自近4月低点回升、改写同期新高。累计前11月合并营收73.12亿元，较去年同期67.5亿元成长8.32％，续创同期新高。

展望第四季，旺矽先前法说时表示，虽然时序步入淡季，但受惠手机及HPC需求撑盘，营收力拚持平第三季新高或略降，毛利率持稳上半年平均水准，营益率亦可望持稳。由于前三季营运略优于预期、第四季营运淡季有撑，今年营运表现有机会优于先前预期。

展望2024年，由于HPC需求持续成长，将有机会探针卡相关产品需求，带动营运持续成长，毛利率估可持稳今年高档水准。产能布局方面，明年规画因应需求扩增垂直式探针卡及微机电（MEMS）探针卡产能，悬臂式探针卡则不会扩产。