《半导体》旺矽Q3拚高档续扬 看好产品需求成长

旺矽第二季合并营收创18.83亿元新高，归属母公司税后净利3.01亿元、亦创历史次高，每股盈余（EPS）3.21元。上半年合并营收36.04亿元、年增达20.1％，归属母公司税后净利倍增至6.07亿元，每股盈余6.46元，均创同期新高。

旺矽目前主要分为三大事业群，包括探针卡、LED及光电测试，以及新事业群的先进半导体测试（AST）及高低温测试（Thermal）。发言人邱靖斐指出，主力的探针卡已具备完整产品线，包括悬臂式探针卡（CPC）、垂直探针卡（VPC）及微机电（MEMS）探针卡。

邱靖斐表示，CPC上半年营收8.4亿元，单月稼动率均超过100％、接单出货比（B/B Ratio）均逾1，惟随着市场杂音四起，客户陆续修正下半年订单预估，使7月接单出货比降至0.98。不过，由于上半年产能供不应求，预期即使客户需求下修，今年成长仍可与去年相当。

而VPC受惠主要客户5G、数据中心、车用及高速运算（HPC）相关应用，订单需求及新案开发均如预期发展，上半年营收12.4亿元。而今年稼动率2月起均逾100％，7月订单出货比攀升至1.31，预期第三季订单需求将与第二季相当，为今年成长较显著产品线之一。

至于MEMS探针卡，邱靖斐指出，主要以手机应用处理器（AP）较相关，特别是高阶制程，目前已有少量出货给台系及美系客户，但营收占比甚低、仍需要时间耕耘。今年2年的主要目标仍是取得客户认证，积极争取与主要厂商合作契机。

展望下半年，虽然部分产品需求出现下修，旺矽仍预期第三季旺季营收可望与第二季高档相当，仍有机会再创新高，第四季因步入淡季而将下滑。法人预估，旺矽第四季营收将季减7～13％，但第三、四季毛利率均可望维持与第二季约45％相当水准。

展望后市，邱靖斐指出，探针卡成长前景良好，旺矽因具备完整探针卡产线，与合作客户的认证及应用端亦居领先地位，对未来营收成长会有相当大助益。而LED市场最坏时期已过，今年可望维持小幅成长，待Micro LED及VCSEL需求崛起，可望带动需求维持温和成长。

新产品事业部方面，邱靖斐表示，先进半导体测试（AST）及高低温测试（Thermal）设备自2016年进军国际舞台后，过去几年营收成长都相当显著，并获得许多国际客户的正面回馈。未来将不采用杀价竞争方式，聚焦提升产品性价比。

邱靖斐指出，半导体产业长期维持成长趋势，客户对运用旺矽机台进行测试的结果亦相当满意，后续欧美订单需求可望持续看增。整体而言，只要全球经济状况不再出现类似新冠疫情等剧烈变化，旺矽主要产品线的未来成长均可期待。