《半导体》旺矽逆风稳扬 Q3、前3季营运齐创高

旺矽产品主要分为探针卡、LED及新事业群等三大业务，以贡献逾半数营收的探针卡为主力，其中垂直探针卡（VPC）、悬臂式探针卡（CPC）市占率均称冠台厂，新事业群则为先进半导体测试（AST）及高低温测试（Thermal）设备。

旺矽2023年第三季合并营收21.54亿元，季增6.75％、年增11.56％，营业利益4.01亿元，季增3.91％、年增15.86％，双双续创新高。配合业外收益冲上1.04亿元新高挹注，归属母公司税后净利4.12亿元，季增达20.08％、年增13.04％，每股盈余4.38元，亦双创新高。

累计旺矽前三季合并营收59.5亿元、年增7.82％，营业利益11.18亿元、年增达15.43％，双创同期新高。虽然业外收益1.26亿元、年减达37.41％，仍创同期次高，使归属母公司税后净利10.36亿元、年增6.52％，每股盈余11元，亦双双改写同期新高。

观察旺矽本业获利「双率」表现，第三季毛利率47.79％、营益率18.66％，虽略低于第二季48.45％、19.17％，仍分创近18年、近9年同期高。前三季毛利率47.93％、营益率18.79％，分创近9年、近12年同期高。

旺矽表示，公司主力产品的探针卡产品线完整、涵盖市场各阶层应用，提供客户可一站式购足的高品质、高效益测试方案。受惠客户在5G、AI、数据中心与车用电子等高速运算的测试需求畅旺，及自身在新应用领域开发有成，带动前三季探针卡营收表现。

光电测试（PA）领域方面，旺矽凭借领先技术持续与国际技术领导厂商密切合作，随着产业技术成熟与需求推进，预期在Micro LED与垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）产业中，将会有更多与国际级客户合作计划。

而旺矽今年新事业群营收表现同步亮眼，主要受惠半导体工程端开发新技术的应用市场需求持续成长，旺矽以自身研发实力及创新技术，配合并购美国子公司Celedon的合作综效，推出的测试方案广受客户青睐，在国际市场的市占率节节攀升。

旺矽10月自结合并营收6.79亿元，虽较9月7.4亿元新高减少8.26％、降至近4月低，仍较去年同期6.09亿元成长达11.51％。累计前10月合并营收66.29亿元，较去年同期61.49亿元成长7.81％，双双续创同期新高。

旺矽表示，虽然目前全球景气展望仍审慎保守，但公司透过提升自身技术及完备产品线，持续维持稳健成长，短期产业展望保守不影响公司对半导体长线需求乐观看法，认为在测试领域的产品完整度与国际级客户的长远合作关系，有助未来在测试领域迎来更多合作机会。