《半导体》家登8月营收冲第3高 H2旺季稳步扬

家登公布2023年8月自结合并营收4.45亿元，较7月3.67亿元成长达21.07％、较去年同期4亿元成长11.3％，回升至近5月高点，改写同期新高、亦创历史第三高。累计前8月合并营收32.32亿元，较去年同期28.07亿元成长15.13％，续创同期新高。

家登受全球先进制程去化库存短期影响，第二季营运明显降温。随着高毛利的先进光罩载具拉货动能恢复并逐步提升，大中华区前开式晶圆传载盒（FOUP）需求持续增量，7月营收已显著回神，8月成长动能进一步增温，其中本业营收年增约17％。

展望后市，随着光罩载具及前开式晶圆传输盒需求增温，配合子公司家硕(6953)设备陆续验收、下半年逐步出货认列，配合营运第三只脚的航太产品出货挹注，家登看好旺季营运可望稳中走扬，使下半年营运持续走扬，全年成长目标不变。

家登8月底公告董事会决议办理现增新股5800张，并决议发行上限12亿元的国内第四次无担保可转债。董事长邱铭干说明，主要为因应发展航太业务，用于南科三期新厂兴建，以及支应旗下家宇航太收购航空零组件公司朝宇航太科技51％股权等用途。

亚系外资指出，家登极紫外光罩盒（EUV Pod）领域位居主导地位、市占率逾80％。随着越来越多晶片转向先进制程，加上EUV光罩层数增加持续推升对EUV Pod需求，预期家登营运将直接受惠、看好将获得可观获利。

而家登的前开式晶圆传载盒（FOUP）营收近期爆发性成长，并因地缘政治因素自美系同业抢夺中国大陆市占率，新的前开式晶圆输送盒（FOSB）产品规画明年量产，目标自日本同业手中瓜分市占率，预期家登晶圆载具营收未来几年将维持强劲成长。

整体而言，由于家登市占率具主导地位，受惠更多晶片转向先进制程、EUV光罩层数增加、供应链在地化趋势及地缘政治因素优势，家登晶圆载具市占率续看升，亚系外资看好2023～2025年每股盈余分别成长13％、63％、32％，首评给予「买进」评等、目标价550元。