《半导体》精测8月营收近20月高 H2旺季胜H1
精测2024年8月自结合并营收3.02亿元,月增1.48%、年增达45.35%,登近20月高。其中,晶圆测试卡2.1亿元,月增30.81%、年增达61.14%,IC测试板0.53亿元,虽月减达50.18%、仍年增6.06%。技术服务与其他0.38亿元,月增30.4%、年增达42.55%。
累计精测前8月自结合并营收19.98亿元、年增5.41%,自近7年同期低档回升。其中,晶圆测试卡13.34亿元、年增2.8%,IC测试板4.85亿元、年增27.34%,技术服务与其他1.77亿元、年减17.76%。
精测表示,8月成长动能主要来自智慧手机应用处理器(AP)、射频(RF)、高速运算(HPC)晶片探针卡及测试板相关订单需求,探针卡主要受惠次世代智慧手机旗舰机晶片测试订单升温,基频晶片探针卡进入出货旺季,测试板亦受惠HPC需求续旺同步进入出货高峰期。
精测表示,今年以来AI应用需求商机持续发酵,为符合AI运算算力加速提高,晶片高速传输技术亦快速演进中,根据国际半导体产业协会(SEMI)预测,全球矽光子半导体市场规模至2030年将达78.6亿美元、年复合成长率(CAGR)达25.7%。
精测指出,公司第二季携手美系客户,共同研发矽光子(silicon photonics)客制化晶圆级裸晶的光电整合测试方案,未来将因应市场发展扩大至其他区域市场,进行共同研发。
精测总经理黄水可先前法说时表示,随着半导体市况复苏态势确立,预期第三季营收成长动能将增温,下半年成长态势确立,可望优于上半年,维持今年营收逐季扬、全年双位数成长预期目标不变,全年毛利率估可维持约50%水准。
此外,SEMICON Taiwan 2024国际半导体展将于明(4)日正式登场,精测将在开展首日发表AI应用探针卡、5日于先进测试技术论坛分享「A 64GT/s High-Speed Probe Card for PCIe Gen6 PAM4 Test」研究成果。