《半导体》8月营收摔近2年半低 精测Q3、H2恐逊预期

精测2023年8月自结合并营收2.07亿元，月减22.5％、年减达52.9％，下探近2年半低。其中，晶圆测试卡1.3亿元，月减24.94％、年减达63.41％，IC测试板0.5亿元，月减31.07％、年减1.7％，技术服务与其他0.26亿元，月增27.91％、仍年减18.9％。

累计精测前8月自结合并营收18.95亿元，年减32.1％、为近7年同期低。其中，晶圆测试卡12.97亿元、年减达41.03％，IC测试板3.81亿元、年减9.71％，技术服务与其他2.16亿元、年增28.54％。

精测指出，疫后通膨及中美科技影响景气复苏，使电子科技终端消费需求承压，半导体产业链对此快速调整产品策略因应变化。在产品调整、核心技术持续推进的青黄不接阶段，产业链里的技术关键厂商均共同承受阶段转变期阵痛。

观察8月应用别营收概况，精测表示，智慧手机应用处理器（AP）及射频（RF）晶片测试仍为主流，但探针卡相关后续需求量减少。展望后市，来自高速运算（HPC）相关测试需求稳定成长，值得注意的是固态硬碟（SSD）控制晶片次世代高速测试需求正逐步复苏。

展望后市，精测坦言，由于消费性电子终端需求疲弱，客户持续去化库存，进而导致新产品验证与量产时程递延影响，恐使第三季营收较第二季下滑、下半年逊于上半年，整体表现将逊于先前预期。

不过，精测指出，人工智慧（AI）晶片架构成为产业链核心技术厂商关键研发热点，影响晶圆及封装次世代产能制程，相关晶片高速测试需求快速增温，将扮演明年景气复苏关键动能。精测掌握一站式服务优势，正携手客户积极抢攻AI半导体市场。