《半导体》京鼎7月营收近15月低 营运估Q3落底

受今年营运转弱影响，京鼎7月3日除息约13.78元后虽一度填息达32.14％，但走势欲振乏力，于180～191元区间震荡，今（8）日开低挫跌2.99％至178元，下探1月初以来7个月低点，续陷贴息窘境。三大法人上周合计卖超416张，但昨日反手回补61张。

京鼎公布2023年7月自结合并营收8.95亿元，较6月10.85亿元减少17.5％、较去年同期12.73亿元减少29.7％，下探近15月低点。累计前7月合并营收75.89亿元，较去年同期78.8亿元减少3.68％，成长率由正转负，仍创同期次高。

由于终端市场需求及总体经济疲弱，半导体产业持续库存修正、递延资本支出及先进逻辑制程扩产，京鼎受短期需求波动影响，今年以来营运动能明显转弱，第二季自结合并营收续降至32.91亿元，但仍创同期新高，季减幅度较首季的18.61％明显收敛。

京鼎先前坦言，受产业持续调整库存、短期需求出现波动影响，预期第二季营运将较首季续降，但衰退幅度可望缩小。公司将持续加强成本费用及存货控管、推动产线自动化和制程优化，提升生产效率和良率，并强化多元布局，以满足客户需求、提升竞争优势。

京鼎位于美国的半导体设备新产品开发／导入中心（US NPI）及小型量产工厂，已于3月开始贡献。而去年10月初启用、主要生产半导体关键零组件备品耗材的竹南二厂，产能因应市况延后开出，目前正进行客户验证，目标第四季至明年首季间开始贡献营收。

投顾法人指出，京鼎订单能见度自过往的约9个月缩短至3～6个月，7月营收表现低于预期，后续需视库存去化状况。预期全年营运恐难逃衰退，营收估衰退15％、税后净利衰退逾32％，每股盈余约16.1元，毛利率估介于25～28％。

投顾法人认为，京鼎美国据点将增加与美系大客户黏着度，自动化设备贡献提高亦有助毛利率提升。由于5G、AI、电动车及高速运算（HPC）等应用带动半导体长期需求增加，京鼎明年营运将重返成长轨道、长期发展向上，维持「区间操作」评等、目标价210元。