《半导体》升阳半导体1月营收近7月低 Q1营运估有撑

升阳半导体以再生晶圆及晶圆薄化为主要业务，公司因应市场需求逐步扩增再生晶圆产能，随着台中新厂去年9月正式量产，在再生晶圆产能增加、晶圆薄化订单逐季好转下，使2022年自结合并营收创31.38亿元新高、年增达10.29％，表现符合公司预期。

截至去年底，升阳半导体新竹厂再生晶圆月产能达39万片，台中新厂月产能提升至7万片。展望2023年，由于晶圆代工龙头加速扩充先进制程产能，带动再生晶圆需求，升阳半导体维持稳健扩产计划不变，台中厂月产能上半年可望扩增至10～12万片。

法人认为，虽然首季工作天数较少，但升阳半导体再生晶圆需求维持畅旺，晶圆薄化业务虽步入淡季，亦可望优于去年同期、呈现逐季成长态势，预期升阳半导体首季及上半年营运均有撑、可望优于去年同期。

此外，升阳半导体董事长杨敏聪因生涯规画及健康因素，日前请辞董事长暨董事职位，自明（8）日起生效。市场推测，杨敏聪可能打算专心投入目前担任董事长的转投资事业升阳电池，而升阳半导体董事会将于明年改选，现任总经理蔡幸川为接任人选之一。