《半导体》精测7月营收近5月低点 H2营运逐季扬

精测公布2021年7月自结合并营收3.25亿元，月减3.37％、年减达15.59％，为近5月低点。其中，晶圆测试卡2.43亿元，月减0.45％、年减达11.52％，IC测试板0.44亿元，月减达17.9％、年减达35.11％，技术服务与其他0.37亿元，月减1.29％、年减达15.07％。

累计精测前7月自结合并营收21.85亿元、年减6.75％，仍创同期次高。其中，晶圆测试卡16.54亿元、年减10.23％，IC测试板3.2亿元、年减5.18％，技术服务与其他2.1亿元、年增达27.06％。

精测总经理黄水可日前法说时指出，疫情升温使部分客户新产品验证进度递延，使第二季营运表现低于预期，7月仍受此因素影响，但预计8月起将陆续恢复正常，配合5G、智联网（AIoT）新市场应用晶片需求，可望带动下半年营运逐季成长。

精测表示，本季除了5G带动新款智慧手机需求外，智联网、车联网等新产品陆续推出，整体而言仍由5G智慧手机领军。由于5G智慧手机发展速度超越4G，使精测7月5G智慧手机应用处理器（AP）及射频（RF）晶片探针卡营收贡献明显提升。

同时，随着晶圆测试朝向高速高频及微间距制程发展，精测预期微机电（MEMS）探针卡将接棒传统探针卡，成为半导体测试介面主流。黄水可预期，今年最大客户对营收贡献估逾3成，并找到其他成长机会，可弥补前2大客户订单流失缺口。

黄水可表示，精测目前约有20多家探针卡客户，在全球非记忆体类MEMS探针卡排名升至第3名，加计记忆体类则为全球第8名。为提供客户更即时的服务，精测正积极扩编台湾及北美地区的工程验证服务团队，盼满足客户未来大量售后服务需求。